華碩今(6)日宣布推出Z170全系列主機板，包括：剛推出就創下8項超頻世界紀錄(World Record)、12項分類冠軍(Global First Place)的ROG玩家共和國系列，以及玩家級Pro Gaming系列、ASUS旗艦經典系列，與全時超耐用TUF系列主機板，淋漓釋放Intel全新第六代Core處理器強大效能；全系列主機板內建多項華碩獨家頂尖技術，並相容於業界首款可提供100W供電的USB 3.1前置面板，提供使用者超高穩定度，與全方位升級選項。

華碩Z170系列主機板，內建ASUS Pro Clock技術，配備專為第六代 Intel處理器設計的基礎時脈(BCLK)生成器，可提升基礎時脈至400MHz以上，搭配獨家TurboV 處理器(TPU)使用，還可強化電壓與基礎時脈的超頻控制，將效能提升至達5.2GHz 以上；而第二代ASUS T-Topology技術，採客製化佈線設計，可減少串音及耦合雜訊，確保同步訊號精確傳輸，並增進記憶體穩定度，讓DDR4 記憶體超頻能力更上層樓；此外，還內建支援DDR3主機板的貼心選項，包括：主流標準模組(1.5V)與低電壓模組(1.35V)，提供使用者絕佳的相容彈性。

玩家還可善用獨家五項全方位優化技術，快速整合EPU智慧節能處理器、TPU動態超頻處理器、DIGI+VRM 數位供電與風扇調校管理系統，並可針對特定遊戲、程式提供客製化的網路優先權與音效設定，輕鬆完成個人電腦動態優化調整；全新一代更特別加入水冷套件專用的板端接口，玩家可透過UEFI BIOS或Windows作業系統微調水冷幫浦轉速，激發超頻潛能。

全新Z170系列主機板，支援USB 3.1第二代Type-A與Type-C連接埠，可提供次世代的10Gbit/s資料傳輸速度，同時領先業界推出雙USB 3.1 Type-C連接埠的100W供電前置面板，提供更臻完備的使用體驗。即將推出的Maximus VIII Extreme不僅支援Thunderbolt 3，也是首款板端搭載U.2接口的Z170主機板；而Z170-Premium及 Z170-Pro則可分別支援Thunderbolt 3、Intel USB 3.1；此外，全系列Z170主機板皆支援最新PCI Express與M.2 NVM Express SSD，使用者享有32Gbit/s的疾速資料傳輸。

(中時 )